1、LED 像素点间距 1.25mm。

2、像素密度 640000 点/㎡。

3 、封装方式：COB 全倒装共阴。

4 、显示屏尺寸 ≥15.5 ㎡。

5、 刷新率：3840Hz 。

6、色温保证在 3000K— 10000K 范围内可调；水平、垂直视角 160°,亮度均匀性≥97%，色度均匀性在±0.003Cx,Cy 之内。

7、箱体材料：采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，后面板非塑料材质。

8、维护方式：完全前维护。

9、为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1 °C/W；发光芯片表面需满足无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。

10 、发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比 1.2。具备取晶-固晶算法，单板无色差。具备芯片级混 BIN算法，同一批次产品无色差。

11 、符合 GB 4588.3-2002 环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度 130℃。