采用(1R1 G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品，不接受SMD三合一Mini四合一MIP中间体封 装方式、GOB

1.采用(1R1 G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品，不接受SMD三合一、Mini四合一、MIP中间体封 装方式、GOB 。

2.显示像素间距≤0.94mm，像 素密度≥1137777点/m2。 

3.符合GB 21520-2023 标准，能效等级一级 。

4.根据GB/T9254.1-2021要求，辐射骚扰（ EMC）应符合Class B。

5.具有节电功能，开启节电功能后比没开启节 能≥50%。

6.防护等级≥IP65。

7.图像均匀性：根据SJ/T 11590-2016LED显 示屏图像质量主观评价方法，图像均匀性应无马 赛克现象，无灰尘效应，评价应大于等于5分。 

8.PCB和面板阻燃等级应不低于V-0级。

9.箱体平整度≤0.01mm；箱体间缝隙≤0.01mm 。 

10.发光点中心距偏差≤1%。 11.芯片基色主波长误差≤2nm。

12.整屏亮度/白平衡亮度：整屏≥600cd/㎡。

13.COB显示单元正面哑光处理：反光率≤1% 。 

14.表面采用光学涂层技术，无覆膜。 

15.换帧频率：30Hz、50Hz、60Hz、120Hz 、240Hz。 

16.刷新频率≥3840Hz。

17.驱动方式：恒流驱动。 

18.灰度等级：0-亮度时，8bit～16bit任 意灰度设置；且支持软件实现不同亮度情况下， 灰度8 bit～24bit任意设置。 

19.对比度≥10000:1。 20.亮度均匀性≥99%。 21.色度均匀性：±0.001Cx，Cy。 

22.色温：1000K-13000K可调，调节步长100 K。 

23.屏幕可视角度：水平≥175°；垂直≥175°