倒装发光芯片、灯珠内部发光芯片不采用任何材质的线材与焊点连结

像素间距：≤1.53mm； 

模组与主板采用磁吸接插件连接固定，无排线 

封装：采用倒装COB，采用倒装发光芯片，灯珠内部发光芯片不采用任何材质的线材与焊点连结

像素密度：≥422500 dots/m²，

白屏下亮度可以调节，Zui高可≥2000cd/㎡；Zui高对比度≥15000cd/㎡；

正常使用时在达到热平衡后（白平衡工作30min），屏体结构的金属部分的温升不超过25K； 

满足低蓝光检测，蓝光安全，蓝光危害符合GB/T20145-2006标准要求，辐亮度≤10OW/ (m2·sr);光辐射通过蓝光视网膜等级检测，蓝光视网膜危害，其蓝光危害安全系数属豁免级RGO，属无危害类。蓝光对皮肤和眼睛紫外线危害、宽波段的光源对视网膜危害、蓝光对皮肤表面及角膜和视网膜的曝辐射值检测。具备防蓝光护眼功能，蓝光辐射能量<≤20%； 

支持智能节电，高端芯片，支持智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果(支持动态节能:智能息屏)，支持开启节能功能比没有开启节能≥45%； 

灰度等级14 bit；颜色68.71 trillion；支持单点亮度校正；支持单点色度校正；发光点中心距偏差≤2%；亮度均匀性≥98%；色度均匀性：±0.003Cx,Cy之内； 

输入电源AC186~264V/50~60 Hz；Zui大功耗≤350W/㎡； 

前维护

屏幕控制：屏幕开关、亮度调节； 

播放控制：资源上屏、多窗口布局播放，多个4K、8K播放； 

场景管理：场景制作、场景使用； 

方案管理：方案制作、方案使用； 

用户管理、角色管理；