新闻列表
- 产品灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果 2025-02-03
- LED的视网膜蓝光危害幅度不大，达到无危害要求，近紫外危害幅度达到无危害要求 2025-02-03
- 模组背面采用全封闭式金属底壳设计；箱体内zui小单元板间拼缝数量≤10条 2025-02-03
- 屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能 2025-02-03
- R/G/B晶片全部为倒装，将LED裸芯片固定在基板上，然后实现其电气连接的半导体封装工艺 2025-02-03
- KVM分布式管理坐席，KVM操作功能，并支持一人多机、一机多屏、人机分离等坐席应用场景 2025-02-03
- COB箱体单元采用标准16：9设计，全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装，采用全倒装工艺 2025-02-03
- 分布式坐席管理满足信号互联互通应用，支持USB鼠标、键盘，实现一台终端控制所有输入节点的KVM 2025-02-03
- 屏幕具备 UI 菜单，支持遥控器调节亮度、色温、信号、场景调用等 2025-02-03
- 亮度要求≥600cd/平方米，测试项中体现《SJ/T 11281-2017》条款5.2.1测试标准 2025-02-03
- COB显示屏色温：2000K－10000K 可调；调节步长100K，并可自定义色温值 2025-02-03
- COB显示屏工作稳定可靠，抗干扰能力强，屏体寿命长，能连续工作24小时以上 2025-02-03
- 独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低眩光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感 2025-02-03
- 系统稳定抗干扰：8 层 PCB 板结构设计，同时采用 35u镀金接插件 2025-02-03
- 水平夹角45度方向不少于150N推力，施加于LED像素模块，像素点不破碎或脱落 2025-02-03
- 符合 GB/T 4208-2017 标准，防尘满足 IP6X，防水满足 IPX 2025-02-03
- LED显示屏维护方式：电源、模组、接收卡，HUB卡全前维护，单模块可拆卸，支持热插拔 2025-02-03
- 00%亮度时，16bits灰度；70%亮度时，16bits灰度；50%亮度时，16bits 灰度 2025-02-03
- 显示屏具备多机位采集及校正方法和亮度校正后的均匀性修复方法，全倒装COB，小间距LED 2025-02-03
- COB显示屏采用HUB接口，完全前维护的维护方式，方便日常维护 2025-02-03
- 显示屏定制个性化设计有效的提高品牌形象，还可以提高客户的购买欲望，以及提供更多的设计灵感 2025-02-03
- 广泛应用于办公会议，教育，机场港口、高铁枢纽、高端综合体等场合下的广告文宣和交互展示。COB会议平板 2025-02-03
- 辐射骚扰： 30MHz-1000MHz符合GB/T 924-2008CLASSA限值要求 2025-02-03
- 航显光电指挥调度中心解决方案，智慧指挥中心，分布式指挥调度中心，视频监控管理中心 2025-02-03
- 自动GAMMA 校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善 2025-02-03
- 通过盐雾测试：按盐雾试验相关规定进行试验,性能完好，正常工作测试等级10级 2025-02-03
- 屏体表面覆纳米膜：防潮、可触摸、防水、防静电 2025-02-03
- LED显示屏控制方式：计算机控制，逐点一一对应，视频同步，实时显示亮度调节256级 2025-02-03
- LED小间距显示屏使用品牌灯珠，高刷芯片，显示效果更好 2025-02-03
- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金≥45μ厚度 2025-02-03
- 高精度压铸铝合金材质，一体成型（框架、背板、后盖）整体压铸成型 2025-02-03
- COB显示屏超薄显示单元设计可以更加灵活地安装在各种位置，并更好地融⼊现有空间 2025-02-03
- 出众的图像品质凭借零视觉失真、低延迟和完美同步，⽆论是会议室、⼤厅还是控制室 2025-02-03
- 封装方式为COB，RGB全倒装，具备取晶-固晶算法；具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。 2025-02-03
- LED显示屏通过信息系统安全运维服务能力三级（含以上）认证，采用COB全倒装封装技术 2025-02-03
- COB全倒装，晶圆倒置，显示屏表面光滑平 整，不存在像素独立、二次灌胶 2025-02-03
- 采用COB封装方式，倒装封装，无引线，屏体带有智能(黑屏)节电功能 2025-02-03
- 微米级倒装芯片单边≤100µm，无键合引线，具备防撞、耐磨、耐冲击特点，碳中和承诺示范单位 2025-02-03
- 支持平台场景和设备场景，并支持场景排序与分组，支持场景缩略图显示场景布局与画面， 2025-02-03
- 具备高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，COB全倒装封装，即RGB晶片全倒装技术 2025-02-03
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