1、本次配置模组128个,屏幕显示尺寸：宽16个模组9.6m(W)*高8个模组2.7m(H)=25.92㎡2、小间距LED全彩显示屏，LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，采用COB倒装；3、投标产品采用COB全倒装（红绿蓝芯片均倒装）技术(验收前需将箱体样品送交管芯封装厂商检测)；4、箱体比例采用16:9，采用镁铝合金材质，压铸镁铝一体化成型设计；5、白平衡亮度不小于0-600cd/㎡可调；对比度≥5000：1;色温不小于1000K~10000K可调，水平视角≥175°，垂直视角≥175°；色度均匀性±0.001Cx、Cy之内；6、产品峰值功耗＜560W/㎡，平均功耗＜200W/㎡；7、PCB符合GB4588.3-2002，环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃±5℃；8、工作温度不小于0—40℃范围内，工作湿度无结露不小于10-60%范围内；9、为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W。为保证产品稳定性，发光芯片与PCB焊点面积≥3000μm2，发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；10、支持在无信号时（网络掉线、HDMI线故障等），保留zuì后一帧画面显示；11、支持图像算法处理细节无损（低损），能扩展4倍灰度信息，动态处理每一帧图像，提升暗画面细节及整体色彩效果；12、支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果；13、产品支持无线接插件浮动连接件接插方式，定位准，精度高；专有的磁吸设计，一次定位，解决工艺累计误差；多向定位精度调节设计，箱体支持6个方向的精度调节；14、符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求；15、维护方式：前维护。