LED像素点间距＜0.94mm;像素密度≥1130 000点/㎡。封装方式为COB，RGB全倒装，单箱 体分辨率≥640*360；完全前维护。
2. 本次有效显示尺寸≥5.4*2.025m，投标方 也可根据自身产品尺寸进行拼接，但是显示尺 寸长和宽均不得小于规定长宽，误差范围不超 过2％。
3. 色温3000K—10000K可调，水平、垂直视角 160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.00 3Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz；峰值功耗：≤ 351 W/㎡ ；平均功耗：≤118 W/㎡ ；
4.发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。
5. 具备取晶-固晶算法，单板无色差；具备芯 片级混BIN算法，同一批次产品无色差；
6.需支持通过实时智能分析算法，识别高亮画 面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高 人眼观看舒适度，并实现功耗降低20%。
7. 需支持通过实时智能分析算法，提高图像 动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈 ，SDR图像显示HDR效果。
8.需支持通过客户端、遥控器、物理按键对亮 度和色温进行调节。
9.为保障大屏控制显示效果、便于售后维护， 大屏、大屏处理器和智能大屏管理平台软件实 现无缝兼容，需大屏，大屏处理器，智能大屏 管理平台软件同一品牌。
