一. 核心参数 

（1）▲点间距≤1.56mm，点密度：≥409600点/㎡； 

（2）▲封装方式：COB封装，采用RGB全倒装封装技术； 

（3）▲显示屏箱体要求：宽高比16：9； 

（4）▲屏幕尺寸：不小于8.4*2.7米，屏体总面积不小于22.68平米； 

（5）▲显示屏刷新频率≥3840HZ； 

二．技术参数： 

1. 水平和垂直视角均≥160°； 

2. 显示屏亮度不低于800cd/㎡，亮度调节功能可预设场景模式，支持手动、程控调节，整屏亮度均匀性≥98%，色度均匀性±0.004CxC之内，色温2000K-10000K可调，色域覆盖率≥110%NTSC；具有单点亮度和单点颜色校正功能，具有智能白平衡补偿和修正功能； 

3. 箱体强度测试：箱体具备一定的抗拉力及压力水平，抗拉力测试数值需≥5000N/㎡，抗压力测试数值须≥48000N/㎡ 

4. ★信号传输：采用数字化网络传输技术，支持双通道信号冗余备份；

5. 箱体：尺寸600mm*337.5mm；宽高比为16：9；箱体为压铸铝合金材质，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体，厚度要求控制在48mm以内,箱体重量不得大于6.5Kg；

6. ★箱体电源：单元箱体功耗峰值≤500 W/㎡；平均≤180W/㎡，可支持电源实现N+1备份；

7. PCB阻燃符合 GB/T4943.1-2011要求，对COB显示单元PCB进行燃烧，达到 UL94 V-0 等级要求； 

8. 硬接口设计：模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔；模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，保证连接更加稳定；

9. 发光灯珠：采用共阴技术原理设计，采用zui先进的微纳米RGB全倒装无线发光灯珠；屏体所采用灯珠品牌要求为：华灿、中晶、国星等同档次品牌；

10. 箱体及整屏要求；箱体采用大模组设计，模组采用压铸铝模组底壳，确保模组平整度，单元平整度效果，确保散热均匀性；箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美，完成后整屏平整度：≤0.1mm，具备拼缝微调节结构，保证拼缝精度达到≤0.1mm； 

11. 所投产品支持支持模组、接收卡、电源完全前维护，模组可存储校正数据，更换模组，自动回读校正数据、关键元器件型号、生产日期、序列号、运行时间等信息；

12. LED视觉：采用纯黑色密封材料，屏体正面为亚黑处理；软硬件具备一键调节亮、暗线功能。画面稳定无闪烁，具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性； 

13. ★低蓝光：为防止现场使用人员由于长期收到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤，蓝光危害符合GB/T 20145-2006，辐亮度无危险标准即：辐亮度≤100W/（m2*sr）；光辐射通过蓝光视网膜等级检测，蓝光视网膜危害，其蓝光危害安全系数达0类，无风险等级；对皮肤表面及眼睛角膜和视网膜无直接伤害；红绿蓝三色的宽波段光源对皮肤及人眼直接观看无伤害，无紫外危害；产品视觉健康舒适度应符合CSA035.2-2017 VICO指数1级要求；

14. 防霉等级：COB显示单元防霉等级依据GB/T2423.16-2008标准， 显微镜（放大50倍）下未见长霉，符合0级标准；

15. ★抗骚扰能力：电源端子骚扰电压（EMC）、电信端口传导共模（非对称）骚扰电压限值（EMC）、辐射骚扰（EMC）均符合GB/T9254-2008Class A 限值要求；

16. 防水防尘：单元箱体防护等级符合GB/T 4208-2017，防尘IP6X，防水 IPX5，COB显示单元正面防护等级IP65；

17. ★防护能力：产品具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能；

18. 温度检测：LED显示屏可实时监控显示屏工作状态，可实现LED单点检测。具有多点测温功能，防止温度过高造成局部颜色混乱、分离，提高屏体寿命；

19. 温度控制：屏幕点亮连续运行12小时后，屏幕表面温升不超过25K（摄氏度）；

20. 节能技术：带有智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能40%以上；