1：物理点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。 

2：箱体尺寸：600mm×337.5mm，箱体材质：采用全压铸铝箱体。 

3：显示面积：10.935㎡， 其中，长5400 mm，高2025 mm，长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%。 

4：对比度：≥25000:1，刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥60Hz。 

5：封装方式：R/G/B晶片全部采用倒装无引线COB封装技术，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接。 

6： 产品支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护。 

7：箱体和模组使用锁扣线缆连接，以防拆卸模组时出现脱落或损坏。 

8：不同接收卡之间画面同步性在10ms以内。 

9：模组正面防护等级符合IP65。 

10：zui大功耗(W/㎡)：≤620，平均功耗(W/㎡) ≤210。