1）小间距LED全彩显示屏； 

2）投标产品LED像素点间距≤1.25mm;像素密度＞640000点/㎡，1R1G1B（COB倒装芯片）。

3）LED箱体采用镁铝合金材质，压铸镁铝一体化成型设计。； 

4）标产品灯板表面防护等级IP65。

5）像素结构：COB 3 in1； 6）箱体分辨率：480*270，箱体尺寸（mm）：600 (W) × 337.5 (H) × 35(D) mm ； 

7）▲像素密度：640 000点/㎡， PCB符合GB 4588.3-2002，环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。

8）光学参数：显示屏亮度600 cd/m2，色温：3000K-10000K可调，水平、垂直视角160°，亮度均匀性≥97%，zui大对比度≥20000:1；刷新率：3840Hz 

9）电气参数：峰值功耗560W/㎡，平均功耗187W/㎡，供电要求110~220VAC±15% 50-60hz； 

10）▲工作温度范围0—40℃，存储温度范围-10—50℃，工作湿度范围（RH）无结露10-60%，带包装存储湿度范围（RH）无结露10-70%。 

11）▲支持色温一致性调节，解决灰阶过渡偏色问题，提高低灰显示效果。

12）维护方式：前维护 ▲支持通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低20%。▲支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果。