1）▲点间距 ≤1.25mm，点密度：≥640000点/㎡；所投LED屏幕面积 ：宽≥18.6米，高≥2.36米，面积不小于43.94平方米；整屏分辨率不小于14880列×1890行； 

2）▲封装方式：COB集成封装，采用RGB全倒装无线发光芯片技术； 

3）▲显示屏箱体要求：宽高比16：9； 

4）★采用共阴技术原理设计，采用微纳米RGB倒装无线发光芯片。

5）显示屏亮度不低于600（CD/㎡），整屏亮度均匀性≥98%，色度均匀性±0.002CxCy之内，具有单点亮度和单点颜色校正功能，具有智能白平衡补偿和修正功能； 

6）模组、电源、接收卡可全部进行正面维护、更换； 

7）采用网线传导加扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备； 

8）★所投LED显示屏箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞50000N/㎡；四侧面平面度公差应＜0.1mm，四侧面垂直度公差应＜0.1mm ； 

9）★采用数字化网络传输技术，支持HDCP传输技术，支持Tyte-C接口、光纤或HDCP协议接口；

10）箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，采用无风扇，防尘，静音设计； 

11）★芯片的波长误差值在±1nm之内，每颗发光芯片的亮度误差在5%之内；

12）★所投LED显示屏模组自带校正功能，带flash芯片；支持HDR高图像动态技术；

13）★支持模组级过流保护，短路保护，支持温湿度烟雾故障报警；智能识别；

14）★模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件镀金＞50μ厚度；模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，保证连接更加稳定；

15）水平视角和垂直视角均要求≥172°； 

16）箱体之间无线缆设计；箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美； 

17）★具有提高屏体黑色水平的技术，增强屏体的对比度，同时可以提升观看舒适度；

18）★所投产品支持模块校正和数据存储及回读校正数据、关键元器件型号、生产日期、序列号、运行时间等信息；

19）★支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB等多种色域之间的转换；色域支持范围≥120%NTSC；

20）★LED显示屏具有防摩尔纹膜技术，用摄像机对显示装置进行拍摄时，能避免摩尔纹的产生； 

21）★为防止现场使用人员由于长期收到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤，要求所投LED显示屏的蓝光危害辐射值≤1W/m^²/sr；

22）采用大模组设计，可以有效确保模组平整度，单元平整度效果，确保散热均匀性； 

23）★所投LED显示屏箱体防火等级需满足BS476标准CLASS 2等级；

24）★产品正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分温升不应超过45K，绝缘材料温升不应超过70K；

25）▲本项目所投LED屏体须通过CCC强制认证，提供CCC证书复印件加盖投标人公章。