像素间距为≤1.27mm，显示尺寸：长≥5486.4mm，高≥2057.4mm，显示面积≥

11.288 ㎡，显示分辨率：长≥4320 点，高≥1620 点

1.▲LED 显示单元采用晶圆倒置的 RGB 全倒装 COB 封装(集成三合一)的封装方式，其中集成三合一的封装方式应通过热压模具套件与特制 LED 封装胶膜配合使用，以实现封装胶体厚度、颜色、透光率一致； 

2.▲像素组成为 1 红+1 绿+1 蓝，发光芯片应采用共阴灯原理。像素间距 1.27mm，像素密度 640001，像素失控率 0.5ppm，盲点率 0.1ppm，且没有连续失控，并支持坏点监测； 

3.显示单元具有显示白场的亮色度补偿方法，白平衡亮度应实现 0~2000cd/m2 无级可调；对比度>25000:1，亮度均匀性 99%； 

4.要求色温 1000-18000 可调，色域覆盖率：≥125%NTSC，≥115%DCI-P3，≥115%BT2020； 

5.箱体平整度≤0.05mm，水平视角/垂直视角≥170，刷新率≥3840Hz，画面延时≤1ms；16bit 信号处理，灰度等级≥256，颜色数量≥281 万亿种颜色，支持 HDR 高动态范围图像； 

6.▲屏体正面反射比 6.5%，反光率 1%；屏幕表面黑度>40，墨色一致性△E<0.5；

7.▲采用高密度 LED 显示屏拼缝亮度补偿调节方法，通过校正技术消除 LED 单元拼装造成的亮、暗线，通过 COB 封装和光学优化，消除 95%以上的拍摄摩尔纹现象(特定环境下可 100消除)，有效降低光强辐射，抑制摩尔纹，并具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术，有效消除眩光； 

8. 峰值功耗 480W/m2，平均功耗 160W/m2。显示单元 MTBF>100000 小时，MTTR 10分钟，可用度>99.99%，使用寿命>120000 小时； 

9.▲模组点对点电阻 A\B 面范围区间为:1*105~1*109； 

10.▲PCB 板(主板、模组等)、单元塑料面板料及单元整体采用特殊材质，满足 V-0级，箱体单元防火等级符合 BS476 标 CLASS2 准 2 等级；