公司新闻
通过实时智能分析算法,识别低灰画面,进行图像低亮图像增强,更加清晰
发布时间: 2024-01-08 10:59 更新时间: 2024-11-22 08:07
1)小间距LED全彩显示屏;
2)像素间距≤1.25mm;显示尺寸7.8m*2.7m,封装方式:COB倒装;
3)箱体比例:16:9,全封闭压铸铝材质;
4)像素结构:COB 3 in1;
5)箱体分辨率:480*270,箱体尺寸(mm):600 (W) × 337.5 (H) × 35(D) mm ;
6)像素密度:640000点/㎡ ;
7)光学参数:显示屏亮度≥600 cd/m2或≥1000nits,色温:3000K-10000K可调,水平、垂直视角160°,亮度均匀性≥97%,zui大对比度≥20000:1;刷新率:3840Hz 8)电气参数:峰值功耗≤780W/㎡,平均功耗≤295W/㎡,供电要求 110~220VAC±15% 50-60hz;
9)工作温度范围0—40℃,存储温度范围-10—50℃,工作湿度范围(RH)无结露10-90%,带包装存储湿度范围(RH)无结露10-70%。
▲10)支持通过实时智能分析算法,识别低灰画面,进行图像低亮图像增强,更加清晰。
▲11)视网膜蓝光危害(蓝光加权辐射亮度LB)应≤0.5W∙m^(-2)∙sr^(-1)。
其他新闻
- 电路板采用8层沉金工艺,同时具有消隐、节能、 EMC 处理、智能模组存储处理 2024-11-22
- 显示屏长时间不用或者环境湿度过大时,支持回温除湿。支持待机低功耗模式 2024-11-22
- 高刷驱动、电源定制、支持单点校正技术、支持数据回读技术 2024-11-22
- 发光点中心距偏差<2.5%。亮度均匀性≥98%。画面帧频:50/60Hz。画面刷新率:3840 Hz 2024-11-22
- 通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃,高灰部分更清澈,SDR图像显示HDR效果 2024-11-22
- 像素间距:≤1.25mm,LED 晶片尺寸单边<100μm ,R、G、B,全倒装 COB 2024-11-22
- COB一体机支持开机、关机、熄屏、熄屏恢复通过一个物理按键完成,且待机功耗≤0.5w 2024-11-22
- 压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计 2024-11-22
- 支持智能节电功能,黑屏节电40%以上,能源效率值≥3cd/W 2024-11-22
- COB显示屏表面硬度可达等级HRC 8级,防止刮蹭伤害屏幕,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗UV功能 2024-11-22
- 采用全倒装工艺,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- 供电电源采用无风扇设计,采用 PFC 高效率转换技术,功率因素≥99%,电源转换效率≥92% 2024-11-22
- 支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接,且都可从前方拆卸维护 2024-11-22
- 采用纯黑色密封材料,屏体正面为亚黑处理;软硬件具备一键调节亮、暗线功能 2024-11-22
- 采用全倒装共阴工艺, 共阴技术更加节能环 保,微米级倒装芯片单 边≤100µm,无键合引 线 2024-11-22
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103