1.像素点间距≤1.25mm,采用倒装COB,像素构成1R1G1B,屏体表面采用高分子材料超黑涂层,全哑光设计,一致性好,拼装无模块化现象,反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,屏体正面反射比≤6.5%;
2.支持壁挂、落地、座装、钢结构吊装,显示单元厚度≤42mm,显示单元重量≤5.6kg,模组重量≤1.4kg,采用封闭式压铸铝箱,箱体和电源无风扇,密闭防尘、静音设计;
3.显示屏尺寸为:宽≥3m,高≥2.025m ,整屏面积≥6.075m2;可根据自身产品尺寸进行拼接,设计屏幕显示尺寸长宽、面积不小于屏幕设计尺寸。
4.亮度≥800nit,0-100无级可调,支持自动/手动/程序控制;智能色温;标准9300K,1000-18000K可调,调节步长100K;色温误差:色温为9300K时;100,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤100K;
5.像素中心距偏差≤1%;亮度均匀性≥99%;色度均匀性在±0.001Cx,Cy之内,色准△E≤0.5,均匀性1%≤LMJ≤15%/1%≤LGJ≤15%,zui高对比度≥20000:1;可视角度:水平≥175°,垂直≥175°;
6.刷新率:≥3840Hz,色域覆盖率NTSC≥120%;整体色域覆盖范围包括PAL制式色域范围,可通过色度校正将显示屏色域调整为PAL制式色域;支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB等多种色域之间的转换;换帧频率(Hz)50/60/120Hz,支持3D显示;灰度等级16~18bit;
7.基色主波长误差C级△λD≤5,亮度误差值在3%,灯芯的波长误差值在±1nm之内;白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5规定范围;亮度鉴别等级C级 Bj≥20;亮度衰减率≤5%(10000小时);
8.采用PWM高清高阶驱动芯片,倍频刷新率提升2/4/8倍,电流增益调节范围1%-199%;
9.电源采用AC100-240V宽电压,适应电网电压更广,电源功率因素≥0.95;转换效率≥88%;带有智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能50%以上,能源效率值≥3cd/W,睡眠模式功率密度值≤125W/㎡;平均功耗≤105W/㎡,峰值功耗≤310W/㎡;具备待机休眠功能,带电状态下待机休眠功耗≤40W/㎡;
10.支持抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果80%,支持高清拍摄;
11.具备逐点校正及数据储存,具有单点、模块级亮度、色度校正功能校正后亮度损失<8%;模组自带校正数据存储器,更换模组自动导入校正数据;
12.支持多bin色度校正,校正数据存储在模组里,采用色彩管理系统,在LED控制系统对视频解码后,添加二次过滤显示算法,对显示屏每一个发光二极管进行逐点14位颜色校正;
13.人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级;LED显示屏图像主观质量评价等级为优,评分为5分,评定内容须包含但不限于:静态图像清晰度、动态图像清晰度、无回扫线或闪动、无虚影现象、无抖动现象、高中低灰度图像层次等内容;
14.单元模组全部采用高分子电容做滤波设计,寿命长、耐高温,滤波效果好,模组采用磁吸固定方式,灯板与底壳采用螺丝固定,方便维护;支持单个模组设置衰减系数,维修更换后模组间无色差;
15.内部线材材质采用低烟无卤环保材质;燃烧烟气毒性测试符合BS6853,毒性指数R值≤1;
16.电磁兼容特性符合基于GB 9254-2008标准的CLASS B级要求;PCB、塑胶件、内部线材阻燃符合V-0要求;防火测试符合BS476-7表面燃烧测试1级;
- 整机防尘 IP6X、防水 IPX5,具有盐雾、防静电、抗 UV、防腐蚀,防碰撞符合 IK10 测试 2024-11-22
- 控制系统可实现 Gamma 校正设置,具备红绿蓝 γ 校正曲线, 用户可根据要求自行调整 2024-11-22
- COB面板耐磨性RCA纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357)面板外观结构和功能均正常 2024-11-22
- 防护等级:IP60 维护方式:模组前维护 封装技术:倒装LED COB 2024-11-22
- 调度指挥中心,液晶拼接屏与分布式在显示中的应用 2024-11-22
- 指挥调度管理中心,分布式与大屏的配置,KVM坐席功能的实现 2024-11-22
- 全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺,可进行表面消毒,屏体正面防护等级:≥IP65 2024-11-22
- 超能管理,动态节能 2024-11-22
- 短视距,超高清,低延迟,延迟可低至1帧 2024-11-22
- 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能 2024-11-22
- 显示屏垂直方向受力≥120N推力,受力面积≤φ100mm,外观无异常,可正常显示 2024-11-22
- 长时间没使用屏体,屏体可开启除湿功能,从10%到100亮度逐步显示,可排除LED灯内部湿气 2024-11-22
- 产品应采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能 2024-11-22
- COB显示屏箱体采用节能3.8V供电,搭配定制 3C电源,具备PFC电源,节能45%以上 2024-11-22
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