LED 显示屏箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压 铸成型,全金属自然散热结构,箱体内部无风扇,防尘,静音设计。
2物理实像素点间距≤1.25mm;像素密度:≥640000 点/㎡;像素组成:纯红+纯绿+纯蓝, 每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光 芯片复用。采用 RGB 晶片全倒装技 术, COB 封装,无引线。
高分子材料:灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降 低,达到低耗低温升效果;
表面工艺:采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一 致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽度≤10GU;墨色一致性 E<0.5; 色准 E<0.9;有效抑制 90%摩尔纹;
箱体设计:超轻薄箱体设计,箱体厚度<40mm,箱体重量 <20kg/㎡;箱体采用完全前维护设计;满足 JIS K 5400GB/T230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第 1 部分试的 HRC8 级;箱体 抗拉强度>200Mpa,屈服强度>200Mpa,硬度>80HBS;抗拉力测 试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡;
主板设计:支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板内无线连接;模组与主板采用硬连接,板对板设计,无排 线,支持直接热插拔;
显示屏亮度支持≥600 cd/m²;色温 1500K~15000K(可调);水平 /垂直视角:≥175°/175°;支持单点亮度色度校正,发光点中心距偏差 <1%;全白/全黑,环境照度 10lux,Zui大对比度≥10000:1;换帧频率 ≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;灰度等级 0~19bit 可调,20%亮度时, 不低于 14bit 灰度;亮度鉴别等级≥32 级;
箱体间平整度/缝隙:≤0.15mm;像素点失控率:≤1/1000000; 亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性:Cx,Cy± 0.001;
LED 显示屏能展现丰富的色域,NTSC 色域覆盖率应≥120% ;具 有不低于 22bit 的处理深度;视觉健康舒适度符合 T/CSAO35.2-2017 VICO 指数 1 级要求;
LED 显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤350W/m²,平均功耗: ≤130W/m² ;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开 启节能 80%以上;
LED 显示屏温升低,要求环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏体表面温升≤20℃;LED 显示屏正常使用达 到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃;
防火要求:所投产品符合 BS476 标准 Class 2 等级;UL94 标准 V-0 级;GBT5169.16-2017 标准 V-0 级;符合 GB4943.1-2022 阻燃 等级:HB 级;
产品符合 GB/T20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度 无危险标准及 GB/T20145-2006 灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求;视网膜蓝光危害 LB∶≤1W/(m2•sr);
LED 显示屏防护等级达到 IP65 防尘防水及 IK10 防碰撞级别, 防霉符合 GB/T2423.16-2017 测试要求 0 级;防腐蚀符合 GB/T 6461-2002 测试要求 10 级;
1支持 7*24 小时无间断工作,使用寿命≥150,000 小时;平均无 故障时间 MTBF ≥150,000 小时;平均修复时间 MTTR ≤ 3 分钟;
LED 显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,具备高黑场墨色一致性关键工艺技术;
LED 显示屏产品通过《PPP:CCB15071A:2019》检测标准,
LED 显示屏通过 CESI-PC-0D11、及 CESI-PC-OD74 中认证 实施规则中的要求,获得色彩品质 A 级、绿色健康 A 级、8K 超高清及 HDR3.0 认证证书;
- 采用COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线,芯片直接装配基板上 2024-12-16
- 具备伪彩色抑制、自动白平衡校正、图像增强技术,支持安全性加密功能等技术 2024-12-16
- 无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-12-16
- 显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺 2024-12-16
- 倒装COB无需引线,发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,焊点减少, 故障点减少,提高整体可靠性 2024-12-16
- 倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺 2024-12-16
- 模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率 2024-12-16
- 模组采用超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平 ,增强屏体的对比度,降低触摸痕迹; 背面喷涂三防漆 2024-12-16
- 隐亮消除功能,无隐亮,显示画面 无重影和拖尾现象,无几何失真和非线性失真 2024-12-16
- PCB 电路设计:PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路及表面处理采用 OSP 工艺 2024-12-16
- 倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小,无电极阻挡,提高了芯片发光率 2024-12-16
- 显示屏像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片;不采用虚拟像素或像素复用技术 2024-12-16
- 宽视角、高刷新率;播出画面无拼缝,画面展示流畅自然无拖影;显示屏整体节能、低耗工作 2024-12-16
- 摄取画面稳定无波纹无黑屏,能有效解决图像快速运动过程中的拖尾和模糊,增强图像的清晰度和对比度 2024-12-16
- 采用COB封装、RGB晶片全倒装技术;共阴节能:LED 面板设计按共阴原理设计 2024-12-16
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