LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡,COB封装1R1G1B, RGB 芯片全倒装;
显示屏幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗<270W/㎡ (600nits亮度),平均功耗<90W/㎡(600nits亮度);
依据GB/T 20145-2006 标准要求,LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ,判定级别为RG0无危害级,LED屏幕蓝光辐射需符合国标无危害级要求;
支架组装式设计,支架采用组装式设计,支持拆装;
LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式,网线利用率>95%;
LED屏幕通过局域网客户端,局域网WEB端,红外遥控器,射频遥控器,物理按键五种方式实现亮度调节;
灯板硬连接,箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器;
输入:HDMI×1、USB×1、DEBUG×1、控制网口×2、RS485×1、IR IN×1;输出:Audio OUT×1,带载网口×4;按键:开关×1、功能按键×3;
控制网口×2,支持TCP/IP网络协议,双网口均可用于控制设备或设备网络级联,其中一个接口用于控制设备时,另外一个网口就用于设备网络级联;
单网口带载Zui大66W像素,设备总带载Zui大260W像素;
支持通过设备自带Web浏览器、客户端、遥控器操作,对图像的图像的亮度、色温以及图像模式进行调节设置;
支持红绿蓝三色多级调节。支持通过客户端、遥控器进行调节;
支持射频遥控器和红外两种遥控器;
支持任意走线、LED屏幕带载无矩形框架限制;
可通过设备自带Web浏览器、客户端、遥控器同时控制多台发送卡设备参数的调节;
支持通过Web浏览器登录主设备,查看主发送卡下所有级联从发送卡的屏幕位置、发送卡IP 地址、序列号、带载屏幕分辨率、运行状态、软件版本、运行温度 内存使用率等信息。
- 采用面板墨色处理工艺,表面不反光处理技术 2024-12-17
- 箱体采用压铸铝材质,内部走线,背部无多余线材,前维护 2024-12-17
- FPGA逻辑处理+恒流源驱动设计,点对点控制,视频同步,实时显示 2024-12-17
- 全倒装发光芯片,发光效率更高,功耗更低,节能优势明显 2024-12-17
- 逐点亮色度校正技术,校正过程快速高效,支持直接现场校正 2024-12-17
- 倒装COB技术可以设计较大的发光表面积,提高了光源的利用效率,使得显示屏或照明设备更加明亮和均匀 2024-12-17
- 无需预留维修通道,散热均匀,箱体内外环境温度均衡,支持热插拔 。终端同时进行操控设备 2024-12-17
- 具备色彩还原技术,能够针对 LED 屏显示特性, 真实地展现图像原本色彩 2024-12-17
- 采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一 致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-12-17
- 采用COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线,芯片直接装配基板上 2024-12-17
- 具备伪彩色抑制、自动白平衡校正、图像增强技术,支持安全性加密功能等技术 2024-12-17
- 无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-12-17
- 显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺 2024-12-17
- 倒装COB无需引线,发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,焊点减少, 故障点减少,提高整体可靠性 2024-12-17
- 倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺 2024-12-17
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