1、物理点间距：≤0.9375mm，像素密度≥1137778 点/㎡

2、显示面积：18.23 ㎡， 其中，长 6 m，高 3.0375 m，长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%。

3、封装方式：R/G/B 晶片全部采用倒装无引线 COB 封装技术，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接。

4、箱体材质：采用全压铸铝箱体，箱体表面无明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；表面色泽均匀，无起泡、龟裂、脱落和磨损现象；金属零部件无锈蚀；文字标识应清晰、完整。

5、为保证大屏整体维护的便捷性，要求投标产品支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装。

6、显示单元亮度支持 0-2000nits 之间无极调节，软件示数与仪器测试值的偏差不超过 20nits，支持智能白平衡补偿和修正功能。

7、亮度均匀性:≥99.5%；色度均匀性:±0.001Cx,Cy 之内。

8、对比度：≥25000:1。

9、刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥60Hz，播放时曲而流畅，无水波纹现象，在zhuanye相机拍摄情况下，画面无频闪线及晃动。

10、为达到更好的显示效果，不同接收卡之间画面同步性在 10ms 以内。

11、为达到更好的节能效果，供电电源采用无风扇设计，采用 PFC 高效率转换技术，功率因素≥99%，电源转换效率≥92%。

12、为保证更好的拼装效果，产品需具备 6 轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：<=0.05mm,箱体间拼缝：<=0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm（光学拼缝≤0.1mm）。

13、电磁兼容性：在 30-1000MHz 辐射骚扰，150kHz-30MHz电源端子骚扰，1GHz 以上辐射骚扰依据 GB 9254、GB/T17626.2 检测要求满足 B 级标准。