1. 屏体显示宽度不小于 18 米,显示高度不小于 5.06 米,显示总面积不大于 91.2 平米;
2. 像素间距:≤1.25mm;
3. 像素组成:1R1G1B
4. 像素密度:640000 dots/m²
5. 箱体尺寸:600mm*337.5mm
6. 箱体材质:压铸铝箱体
7. 箱体分辨率:480×270 dots
8. 灰度等级:16bit,
9. 刷新率:≥3840Hz
10. 维护方式:支持前后维护
11. ▲投标产品应采用 COB 3in1封装
12. ▲投标产品应采用全倒装工艺,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接
13. ▲投标产品应具备较好的对比度,zui高对比度应≥12000:1(依据 SJ/T 11281-2017 《发光二极管(LED)显示屏测试方法》标准在环境照度为 10lx 下进行测试)
14. ▲投标产品应具备较好的亮度均匀性,亮度均匀性应≥98%(按 T/SLDA 01-2020)
15. ▲投标产品 LED 模组表面防护等级应≥IP65
16. ▲投标产品应能展现丰富的色域,NTSC 色域覆盖率应≥110% NTSC(按 T/SLDA 01-2020)
17. 画面清晰完整,色彩角度完美显示,支持 7*24 小时无间断工 作
18.▲投标人所投 LED 显示屏符 合CESI-PC-0D74中HDR3.0显示的要求