1)像素间距≤1.25mm,倒装 COB,像素密度≥640000 点/㎡;
2)显示屏宽不小于 4.2 米,高不小于 2.02 米,面积不小于 8.48 平方米,偏差范围不超过 3%;
3)箱体结构:采用封闭式压铸铝箱,箱体和电源无风扇,密封防尘、静音设计,支持模组、电源三合一板均前维护;
4)禁止模组磁吸钢结构或模组托架安装方式;本项目要求单元箱体为品牌整机出货,不接受市场组装机,中标后要求提供原厂家整机出厂承诺函和产品官网查询链接;
5)显示屏校正后亮度或白平衡亮度≥800nit,对比度≥20000:1;
6)带 PFC 电源功率因数:电源采用 AC100-240V 宽电压,适应电网电压更广,电源功率因数≥0.95,转换效率 88%;
7)采用 PWM 高清高阶驱动芯片,刷新率 3840hz;
8)连续工作 7*24 小时无故障,平均故障修复时间(MTTR):≤1 分钟;
9)色域:色域覆盖率 NTSC≥120%,整体色域覆盖范围包括 PAL 制式色域范围,可通过色度校正将显示屏色域调整为 PAL 制式色域;支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB 等色域之间的转换;
10)产品峰值功耗:≤310W/㎡,平均功耗:≤105W/㎡,带电状态下待机休眠功耗≤40W/㎡;
11)产品支持智能节电功能,开启智能节电比没有开启节能 50%以上,能源效率值≥3cd/W,睡眠模式功率密度值≤125W/m2;
12)为保证良好的观看体验,屏体前后左右方工作噪声声压 dBA(距离 1米)均≤3.0;
13)屏体表面采用高分子材料超黑涂层,全哑光设计,一致性好,拼装无模块化现象,反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,屏体正面反射比≤6.5%;
14)产品zui大亮度连续工作 2 小时后,整机外壳温升<5K;产品在运行过程中整个屏体表面温度在固定范围。室温 25℃环境下,显示屏全白600nit 亮度时,屏体表面平均温度低于规定值,体感舒适;
15)可实时监控显示屏、接收卡、发送卡、模组、工作电压、温度以及灯珠坏点检测,并可将坏点的数量及位置在软件上显示出来;
16)屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功能,支持 5G 传输技术,单路网线可传输 230 万像素。
17)具有防信号远程窃密技术:具有良好的抗还原性能;覆盖范围广,涵盖 10KHz-1.2GHz,传导抑制>35db,可以单机使用、可以组网使用;
18)采用信息相关方式阻止电力通信,覆盖范围广,涵盖 1KHz-1.5GHz;输入/输出电源滤波设计抑制信号强度,具有很好的电磁兼容性;
19)PCB 设计:PCB 采用 FR-4 材质,厚度≥2.0mm,灯驱合电路采用 4层以上设计符合 CQC13-471301-2018,焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;有效耐 CAF 离子迁移;
20)隐藏式走线设计,要求电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,降低故障率,电源线支持快速拔插,拼接后整体美观,高度一体化;
21)模组设计:单元模组全部采用高分子电容做滤波设计,寿命长、耐高温,滤波效果好,模组采用磁吸固定方式,灯板与底壳采用螺丝固定,方便维护,支持单个模组设置衰减系数,维修更换后模组间无色差;
22)箱体内部采用双重辅助连接片设计,可正面调节平整度;模块支持X/Y/Z 方向调节,模组和箱体间采用浮动式连接件设计,可精准调节平整度;电源板与箱体后盖直接接触,热量可通过 PCB 板直接导入后盖,后盖散热硅胶辅助散热;
- 抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果80%,支持高清拍摄 2024-11-22
- 整机防尘 IP6X、防水 IPX5,具有盐雾、防静电、抗 UV、防腐蚀,防碰撞符合 IK10 测试 2024-11-22
- 控制系统可实现 Gamma 校正设置,具备红绿蓝 γ 校正曲线, 用户可根据要求自行调整 2024-11-22
- COB面板耐磨性RCA纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357)面板外观结构和功能均正常 2024-11-22
- 防护等级:IP60 维护方式:模组前维护 封装技术:倒装LED COB 2024-11-22
- 调度指挥中心,液晶拼接屏与分布式在显示中的应用 2024-11-22
- 指挥调度管理中心,分布式与大屏的配置,KVM坐席功能的实现 2024-11-22
- 全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺,可进行表面消毒,屏体正面防护等级:≥IP65 2024-11-22
- 超能管理,动态节能 2024-11-22
- 短视距,超高清,低延迟,延迟可低至1帧 2024-11-22
- 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能 2024-11-22
- 显示屏垂直方向受力≥120N推力,受力面积≤φ100mm,外观无异常,可正常显示 2024-11-22
- 长时间没使用屏体,屏体可开启除湿功能,从10%到100亮度逐步显示,可排除LED灯内部湿气 2024-11-22
- 产品应采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能 2024-11-22
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