与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？

1、封装效率高，节约成本

COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

2、低热阻优势

传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。

3、光品质优势

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光 源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。

传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。

4、应用优势

COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。

COB封装

  一、COB封装的定义

  COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

  COB封装即Chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

背光

直显

  二、COB封装的优势

  1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量Zui少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

  2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

  3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。

  4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

  5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

  6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

SMD封装

  一、SMD的概念

  Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，Zui终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件Zui终都可采用SMD封装。

SMD LED

  二、SMD的特点

  1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

  2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

  3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

COB封装和SMD封装区别

1. 生产制造效率对比

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

  2. 低热阻

传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。

无SMD焊

盘裸露，进一步提升可靠性

  3. 光品质

  传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。

      4.金属迁移

    极大降低了金属迁移造成的失效风险

 5.防护性

全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用

COB正面防护可达到IP65，防水防潮防磕碰等

从上总结来看全倒装COB相比SMD，

★ 极大提升了可靠性

★ 提高了发光率，更高亮度、更小芯片、更好一致性、更高对比度

 ★降低热阻、散热更好，提高器件寿命及色彩稳定性

 ★芯片尺寸可进一步微缩化，更低成本、更小间距

 ★省去了焊线环节，工艺极大简化；材料成本、制程成本降低

 ★为COB工艺突破创造了条件，极有可能改变产业的生态链

                                                                                                                                                        更多大屏显示方案请咨询深圳市航显光电科技有限公司技术人员