公司新闻
压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计
发布时间: 2024-01-05 17:10 更新时间: 2024-11-22 08:07
1.像素构成:1R1G1B倒装;
★2.像素间距:≤1.25mm;
3.单元尺寸600*337.5*45.8mm;
4.像素密度≥640000点/㎡;
5.箱体支持X/Y/Z 六向调节;箱体材质:压铸铝;
6.平整度:≤0.01mm;
7.像素失控率≤0.00001;
8.寿命典型值≥100000小时,支持7*24H 连续工作;
9.显示亮度0-600nits 可调节;
10.色温可调范围:3000~10000可调节;
11.对比度≥15000:1;
12.视角:水平视角≥175°,垂直视角≥175°;
13.刷新频率1920-3840HZ;
14.像素点中心距偏差:≤0.1%;
15.模组亮度均匀性≥98%;
16.峰值功耗≤540W/㎡、平均功耗≤160W/㎡;
17.产品防尘等级满足IP65X防护等级;
18.能效等级:根据GB24850-2010能效限定值及能效等级测试实验达到1级;
19.高温高湿工作:-20℃-40℃;
20.存储温度范围-30℃-60℃;
21.在40℃ 80%RH 恒定湿热环境下,工作正常;
22.锤击受力测试:显示屏能效≥1.4、能效质量≥0.5kg、跌落高度≥280mm外观无异常,可正常显示;
23.光生物安全:符合GB/T20145-2006/IEC62471:2006标准的生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求,具备防蓝光护眼模式;
★24.以上各项参数要求需在投标文件中提供国家认可的检测机构出具的检测报告中体现,并加盖CA公章;
其他新闻
- 支持智能节电功能,黑屏节电40%以上,能源效率值≥3cd/W 2024-11-22
- COB显示屏表面硬度可达等级HRC 8级,防止刮蹭伤害屏幕,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗UV功能 2024-11-22
- 采用全倒装工艺,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- 供电电源采用无风扇设计,采用 PFC 高效率转换技术,功率因素≥99%,电源转换效率≥92% 2024-11-22
- 支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接,且都可从前方拆卸维护 2024-11-22
- 采用纯黑色密封材料,屏体正面为亚黑处理;软硬件具备一键调节亮、暗线功能 2024-11-22
- 采用全倒装共阴工艺, 共阴技术更加节能环 保,微米级倒装芯片单 边≤100µm,无键合引 线 2024-11-22
- 全倒装COB显示主导新型显示技术,是未来显示发展的方向 2024-11-22
- LED采用RGB芯片全倒装技术,芯片焊接PCB上,散热好;超黑底色,哑面处理, 2024-11-22
- 显示屏具备PFC电源,采用共阴恒流驱动原理设计,信号及电源全部采用双备份系统,采用COB封装技术 2024-11-22
- COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来 2024-11-22
- 航显光电COB一体机采用先进的COB封装工艺,屏幕表层坚硬,可承受很大的冲击力 2024-11-22
- 倒装COB采用巨量转移,大大提高生产效率且焊接方式改变,可靠性大大提高 2024-11-22
- 像素结构:1R1G1B,RGB全倒装COB封装;采 用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果 2024-11-22
- 显示屏RGB采用COB集成 封装,具备防撞、耐磨、防水,微米级 倒装芯片单边≤100μm,无键合引线 2024-11-22
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103