一、产品主要参数要求:
▲1、屏幕像素点距≤1.6mm,屏幕zui大亮度450cd/m2,对比度6000:1,可视角度 170°/160°(水平/垂直),信号刷新率3840HZ,色温调节范围3200~9300可调;
▲2、为满足多人大会议使用场需求,要求产品显示尺寸≥138英寸以上,显示区域尺寸不低于3040*1710mm;显示分辨率≥1920×1080;
▲3、LED封装类型:集成三合一COB封装,倒装芯片,屏体表面平整,无凹凸颗粒、条形凹槽、无气孔,支持防尘防水防静电,可擦洗;必须提供产品3C认证证书复印件并加盖竞标公司公章,验收时提供证明材料的原厂公章扫描件,原件备查并提供测试进行验证,否则视为验收不合格。
▲4、 LED显示单元采用表面覆膜技术,平整无缝隙,保证整套系统可以防潮湿、霉菌、碰撞、静电等功能。
二、产品硬件环境:
1、为确保产品的可靠性,要求箱体封装采用集成封装技术,拒绝分立器件封装方式;
2、为确保产品安装快捷、操作使用方便,要求系统整体结构高度集成化,需将传统LED显示屏体、发送卡、接收卡、音频传输系统、PC等一体化设计,同时要求集成的PC符合OPS接口标准;
3、为保障双系统稳定良好运行,满足日常大容量并发,要求Android系统硬件芯片频率不低于1.5GHz,CPU和GPU核心总数不小于8个,运行内存不小于4G;windows系统硬件芯片频率不低于2.8GHz,核心不少于6个;
4、要求系统具备高防护性和高可靠性,至少具备防水、防尘、防撞、防静电、防潮等特性,同时灯珠失效率<10ppm;
▲5、要求系统支持开机、关机、熄屏、熄屏恢复通过一个物理按键完成,且待机功耗≤0.5w;
6、要求产品外壳防护等级达到IP65规格,静电放电抗干扰达到B级;
7、要求产品屏体显示部分平整度≤0.05,色度均匀性≤±0.001Cx、Cy,色域覆盖率(NTSC)≥114%,亮度均匀性≥98%,白平衡度≥650cd/㎡,平均声压级≤17dB;
8、为保障产品信息传输的多样性及兼容性,要求具备HDMI输入接口≥2路、HDMI输出接口≥1路、USB接口≥2路、RJ45≥1路、3.5mm音频输出接口≥1路;
9、要求产品支持2.4G和5G双频Wi-Fi功能,同时支持无线热点共享。
▲10.LED显示屏采用低蓝光设计,能有效降低蓝光对人眼视网膜与黄斑病变的危害;
▲11. LED显示屏产品的光生物危害等级为无危险类,验收时须提供第三方出具的产品光辐射安全检测报告和光辐射对眼睛视网膜及皮肤的详细检验报告复印件,否则视为验收不合格;
▲12. LED显示屏需采用节能设计,竞标时需提供产品节能认证证书复印件;
三、应用系统环境
1、为满足用户日常应用需求,符合用户日常使用习惯,要求产品系统功能至少包括文件管理、电子白板、无线传屏、远程视频会议等四大核心应用功能;
2、要求产品至少同时具备双系统功能,其中至少需包含Android 8.0和win10神州网信政府版,系统与系统间的切换及功能的调用、使用过程不允许利用有线或无线连接小屏和大屏的方式进行远程操控、管理,即所有功能和操控必须在大屏上完成。
- 压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计 2024-11-24
- 支持智能节电功能,黑屏节电40%以上,能源效率值≥3cd/W 2024-11-24
- COB显示屏表面硬度可达等级HRC 8级,防止刮蹭伤害屏幕,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗UV功能 2024-11-24
- 采用全倒装工艺,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-24
- 供电电源采用无风扇设计,采用 PFC 高效率转换技术,功率因素≥99%,电源转换效率≥92% 2024-11-24
- 支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接,且都可从前方拆卸维护 2024-11-24
- 采用纯黑色密封材料,屏体正面为亚黑处理;软硬件具备一键调节亮、暗线功能 2024-11-24
- 采用全倒装共阴工艺, 共阴技术更加节能环 保,微米级倒装芯片单 边≤100µm,无键合引 线 2024-11-24
- 全倒装COB显示主导新型显示技术,是未来显示发展的方向 2024-11-24
- LED采用RGB芯片全倒装技术,芯片焊接PCB上,散热好;超黑底色,哑面处理, 2024-11-24
- 显示屏具备PFC电源,采用共阴恒流驱动原理设计,信号及电源全部采用双备份系统,采用COB封装技术 2024-11-24
- COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来 2024-11-24
- 航显光电COB一体机采用先进的COB封装工艺,屏幕表层坚硬,可承受很大的冲击力 2024-11-24
- 倒装COB采用巨量转移,大大提高生产效率且焊接方式改变,可靠性大大提高 2024-11-24
- 像素结构:1R1G1B,RGB全倒装COB封装;采 用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果 2024-11-24
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