1、本次配置模组128个,屏幕显示尺寸:宽16个模组9.6m(W)*高8个模组2.7m(H)=25.92㎡
2、小间距LED全彩显示屏,LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡,采用COB倒装;
3、投标产品采用COB全倒装(红绿蓝芯片均倒装)技术
4、箱体比例采用16:9,采用镁铝合金材质,压铸镁铝一体化成型设计;
5、白平衡亮度不小于0-600cd/㎡可调;对比度≥5000:1;色温不小于1000K~10000K可调,水平视角≥175°,垂直视角≥175°;色度均匀性±0.001Cx、Cy之内;
6、产品峰值功耗<560W/㎡,平均功耗<200W/㎡;
7、PCB符合GB4588.3-2002,环氧玻璃布层压板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能,符合要求,使用温度130℃±5℃;
8、工作温度不小于0—40℃范围内,工作湿度无结露不小于10-60%范围内;
9、为保证良好的散热,发光芯片热阻≤1°C/W。为保证产品稳定性,发光芯片与PCB焊点面积≥3000μm2,发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;
10、支持在无信号时(网络掉线、HDMI线故障等),保留zui后一帧画面显示;
11、支持图像算法处理细节无损(低损),能扩展4倍灰度信息,动态处理每一帧图像,提升暗画面细节及整体色彩效果;
12、支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃,高灰部分更清澈,SDR图像显示HDR效果;
13、产品支持无线接插件浮动连接件接插方式,定位准,精度高;专有的磁吸设计,一次定位,解决工艺累计误差;多向定位精度调节设计,箱体支持6个方向的精度调节;
14、符合GB/T15115-2009;压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度,符合要求;
15、维护方式:前维护。