1. 像素间距：≤1.25mm，LED 晶片尺寸单边＜100μm ,R、G、B 全倒装技术， 全倒装 COB。

2.箱体尺寸：592mm*333mm

3.像素密度≥640000dots/m²。

4.刷新率可调至 3840Hz 及以上。

 5.像素中心距偏差值≤0.1。

 6.亮度均匀性≥98%。

 7.色度均匀性±0.002Cx,Cy 之间。

 8.工作噪声（距离 1 米）≤10db。

 9.LED 灯珠推力要求：以水平夹角 45°的方向施加推力 110N、随机选择 LE D 灯珠，用指针式推拉力计推 LED 灯珠四个侧面，灯珠不能破碎或脱落。 

10.在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开 机以灰度渐变方式回温除湿。

 11.开启待机低功耗模式后，待机功耗由 26W 降低到 13W 及以下。

12.产品采用全倒装工艺，R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不 使用任何材质的线材连接。 

13.LED 显示屏通过视网膜蓝光无危害测试，满足≤10000s 不造成对视网膜 光危害（LB），其限值满足 LB＜0.5w·m-2·sr-1。

 14.屏幕显示延时检验要求：屏幕显示≤25ms。

 15.产品外壳防护等级≥IP65。 

16.箱体具备自检按钮，按下箱体按钮后，可自动跑完灰度测试、网格线测试 功能，并在软件输出自检结果报告，定位 x 行 x 列箱体需要排查问题。

 17.LED 显示屏符合 CESI-PC-0D74 中 HDR3.0 显示的要求。

18.产品具备高防护性，具有防震、防撞、防潮、防尘、正面防水功能。

 19.产品具有智能护屏功能，智能解码器可设置重要位置为边界线，人员一旦 超过边界线，智能告警并将人员信息弹窗到 LED 显示屏。